CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2026-2036年：技術、市場、予測
本調査レポートでは、バリューチェーンを分析するとともに、技術革新とパッケージングのトレンドも考察しています。また、業界参入企業に対する評価と、CPOがAIアーキテクチャに与える影響予測も行っています。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要であり、各種半導体パッケージング技術がCPOの領域で果たし得る潜在的な役割を理解することに重点を置いています。
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