3D 적층 전자장치 기술, 주요 업체 및 시장 전망 2024-2034
통합 전자장치를 통해 PCB 를 대체할 수 있는 경쟁기술을 분석하고 있는 본 보고서에서는 인몰드 전자장치 (IME), 3D 프린팅 전자장치 및 3D 표면에 추가하는 기술 (LDS, Aerosol, Valve 분사, LIFT 및 기타 신생 기술) 에 대해 평가 및 분석을 제시합니다. 더불어 각 기술의 수준 평가, 기술별 과제 및 기회 분석, 주요 업체에 대한 프로필, 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.
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