未来のモビリティ、LiDAR、レーダー、カメラ、IR、MEMS、ウェアラブル、AI、エッジセンサー、量子センサー、プリンテッドセンサー、ガスセンサー、バッテリーセンサー、シリコンフォトニクス、イメージセンサーなどの世界のセンサー市場と10年間の詳細なセンサー市場予測

5G、EVバッテリーとパワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、宇宙・衛星、データセンター、ADAS、家電製品、熱伝導性フィラー用TIM、TIM1・TIM1.5・TIM2。材料需要、ベンチマーク評価、市場動向、業界別10年間予測。

リチウムイオン電池用バインダー、ドライ電極プロセス、導電性添加剤、電解質添加剤の20年間予測。フッ素系、非フッ素系、PFASフリーの新たな代替品。PVDF、PTFE、カーボンブラック、CNT、グラフェン、LiTFSI、LiFSI、LiBOB。

材料別（グラフェン、液体金属、サーマルゲル、インジウム箔）先端半導体パッケージング（ASP）向けTIM1・TIM1.5の10年間予測。マイクロ流体冷却の10年間予測。ASPの熱管理・電力管理についての詳細分析。

MWCNT、FWCNT、SWCNTのベンチマーク調査と批評。VACNT、シート、糸、複合材料、スラリーなど。CNTの詳細な市場予測。主要メーカーの概要と分析。インタビューに基づく企業概要。

先進の超軽量ナノ多孔質材料（EV防火材、石油・ガス、エネルギー、産業、航空宇宙の各用途における断熱ポリマー、シリカ、複合材料モノリス、粒子、ブランケット、その他形態など）。

太陽電池、EMIシールド、プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、ウェアラブルエレクトロニクス、E-テキスタイル、3Dエレクトロニクス用途における各種インク（フレーク系、ナノ粒子、無粒子、銅、ストレッチャブル、熱成形用ナノワイヤー）