Global sensor market including future mobility, LiDAR, radar, cameras, IR; MEMS, wearables; AI, edge sensors; quantum sensors; printed sensors; gas sensors; battery sensors; silicon photonics, image sensors, with 10-year granular sensor market forecast

Granular ten-year forecast for data center cooling technologies and components, including air cooling, single-phase/two-phase D2C/immersion cooling and their associated components. Comprehensive analysis of TIM2 for data center components.

Market for secondary source critical material extraction technology, critical material recovery technology, rare earth recycling, lithium-ion battery technology metal recovery, critical semiconductor recovery, platinum group metal recovery

SDVs, Connected and Autonomous Vehicles (CAVs), In-Car AI Assistants, V2X, Autonomy as a Service, Connected Vehicles, E/E Architecture, Intelligent Transportation Systems (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Features as a Service, ADAS

그래픽 처리장치(GPU), 중앙 처리장치(CPU), 맞춤형 AI ASIC, 기타 AI 가속기, 관련 주요 기업에 대한 분석, 기술동향, 공급망 분석 및 시장 전망을 포괄하는 보고서

화합물 반도체, 트랜시버, 인듐 인화물/InP PIC, 박막 리튬 니오베이트/TFLN PIC, 양자컴퓨팅용 PIC, 광기반 인터커넥트, CPO(Co-Packaged Optics) 등 PIC 관련 기술 , 소재, 제조공정을 포괄하는 보고서

장거리 레이더, 단거리 레이더, 레이더 코쿠닝, 4D 이미지 레이더, 다중채널 레이더, 레이터용 반도체 기술, 도파관 안테나 등 자율주행차 및 로보택시용 레이더 기술 및 향후 20년간 시장전망을 포괄하는 보고서

고성능 컴퓨팅(HPC), 엑사스케일 슈퍼컴퓨터, AI Chip, CPU, GPU 및 가속기, 메모리, 저장장치, 첨단반도체패키징(ASP), 네트워킹, 인터커넥트 및 열관리를 포함하여 향후 10년간 전망을 포괄하는 보고서

양자 컴퓨팅 시장, 양자 센싱 시장, 양자 통신 시장의 기술, 응용분야의 동향 및 기회, 그리고 와 양자 재료 개발의 주요 동향에 대한 포괄적인 개요를 제공하는 보고서

3D 표면의 전자장치, 인몰드 전자장치, 완전 적층 전자장치, 금속화 방식, 적층 전자장치별 응용분야, 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 3D 전자장치 종합 보고서

AiP, 안테나, 첨단 반도체 패키징, 기판 소재기술, 5G, 6G, 위상배열, 팬아웃, 플립칩, LTCC, EMI, 빔포밍 등의 관련 기술의 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서

전도성 잉크, 맥신, 나노카본, 패키지 레벨 차폐, 스퍼터링, 프린팅, 스프레이, 이종 집적화, SiP 등 EMI 차폐와 관련하여 소재, 기술, 응용분야, 주요 업체의 현황 및 전망을 포괄하는 보고서

전기 및 자율주행차, 배터리 관리 시스템(BMS), 마이크로컨트롤러(MCU), 시스템온칩(SoC), ADAS, LiDAR, 레이더, 5G 연결성 내의 반도체 재료 동향. 실리콘(Si), 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC).