高性能计算、Exascale超级计算机、人工智能芯片、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和加速器、内存、存储、半导体先进封装、网络、互连和热管理。

10年预测：第二生命电动汽车电池和电动汽车的电池可用性。分析：第二生命电池技术、市场、再利用者和寿命终止诊断参与者、法规、再利用成本和技术经济分析与第一生命锂离子电池系统。

中型和重型纯电动、插电式和混合动力卡车市场。关键地区20年粒度预测。关键使能技术：锂离子电池、电动机、燃料电池和充电基础设施。

结构电子、功能性薄膜粘合、薄膜嵌件成型、3D电子、电容式触控传感器、可延展导电油墨、添加剂电子、汽车内饰、人机界面。

按地区和应用划分的硅基阳极10年预测、按材料类型划分的硅阳极生产前景、技术基准和性能特征、先进硅阳极的分析和比较、参与者参与情况。32份介绍。

可穿戴传感器的应用领域涵盖数字健康监测、工业物联网应用、消费者健康、扩展现实技术及人机接口创新，以及印刷压力传感器技术、量子传感器和脑机接口等。

市场前景展望、粒度预测、公司简介，以及CCUS（碳捕获、利用与封存）技术基准、替代燃料高效转换策略、补充水泥基材料、替代水泥基材料、电窑以及新型水泥生产工艺

在电池生命周期内，未来十年里人工智能将在五大应用领域发挥重要作用，包括技术基准设定以及数据驱动的市场预测。超过20家公司简介。

到2045年，每年将售出1100多万台eLCV

协作机器人（cobots）、移动作业机器人、末端效应器、传感器、抓手、汽车制造、拣选和放置、码垛、包装、食品和饮料、电子、电动汽车锂离子电池

SAE级别（L0、L1、L2、L2+、L3、L4）的自动驾驶乘用车，4级无人驾驶出租车，商用无人驾驶出租车服务，针对自动驾驶汽车在路上合法行驶的自动驾驶规则 & 法规，促成科技。

2.5D技术、3D技术、半导体先进封装、RDL（重布线层）、高性能介电材料、铜-铜混合键合技术、EMC（电磁兼容性）、MUF（多层膜结构）、中介层设计、玻璃基底材料、工艺、FOWLP（晶圆级扇出型封装）、FOPLP（面板级扇出型封装）、管芯堆叠技术、有机材料以及无机材料等

电动汽车市场和关键技术的20年精细预测，包括动力总成（BEV、FCEV、PHEV）、电池（LFP、NMC、NCA）、电机（PMSM、WRSM、ACIM）、地区（美国、欧盟+英国+EFTA、中国、世界其他地区）、电力电子。

异质集成、AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、数据中心、半导体封装市场预测、封装天线、2.5D封装、3D封装、扇出型封装、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP（扇出型面板级封装）、Si-Via（硅通孔）、玻璃封装、共封装光学元件、RDL（再分配层）、混合键合

模块化架构、供应链弹性、异构集成、先进封装、先进互连和通信、热管理解决方案

评估PFAS水处理技术、PFAS去除技术、PFAS破坏技术和PFAS修复方法。永久化学品法规分析。PFAS水和土壤处理的关键技术供应商及商业前景。

依据燃料电池类型、关键应用领域和运营模式划分的10年固定式燃料电池市场粒度预测。对技术市场、主要参与者和数据驱动基准进行批判性分析。

公共充电、私人充电、大功率直流快速充电、车队充电、兆瓦级充电。技术前景、市场参与者、商业模式及区域粒度预测。

当前和新兴技术（ERM电机、LRA、压电陶瓷和聚合物、表面触觉、SMA、电活性聚合物、非接触式触觉和热触觉）、市场、预测以及触觉领域的参与者。

电池电动飞机、eCTOL、氢燃料电池、氢燃烧、混合飞行技术、可持续航空燃料（SAF）、温室气体减排、总体拥有成本、全电动续航里程等。