20-year forecasts for materials opportunities in quantum computing, quantum sensing, and quantum communications. Technologies, key players, supply chain dynamics for superconductors, photonics, PICs, nanomaterials, and diamond for quantum applications.
Granular 10-year forecasts on BESS for data centers and C&I applications. Analyses on players, key projects, applications, battery storage technology trends & benchmarking, LFP Li-ion costs & manufacturing. Insights from dozens of primary interviews.
Global sensor market including future mobility, LiDAR, radar, cameras, IR; MEMS, wearables; AI, edge sensors; quantum sensors; printed sensors; gas sensors; battery sensors; silicon photonics, image sensors, with 10-year granular sensor market forecast
Low-loss materials for 5G, 6G, automotive radars, high-speed digital, with market assessment, player overview, trends, detailed benchmarks, and forecasts.
6G, sub-THz, NTNs, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS), Distributed MIMO, Semiconductors for 6G, antenna packaging, low-loss materials, heterogeneous integration.
Material demand, benchmarking, market trends, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIMs in 5G, EV batteries and power electronics, semiconductor packaging, space/satellite, data centers, ADAS, consumer electronics, TIM fillers, 10-year forecast by industry.
The complete analysis of the global RFID industry.
10年详细预测及市场规模评估——本报告涉及HBM、QLC固态硬盘、下一代硬盘（HAMR、MAMR）以及用于AI、HPC、数据中心、云、边缘、物联网和嵌入式应用程序的新兴存储器（MRAM、RRAM、FeRAM、PCM）的发展。
SAE 2级至3级市场的私有ADAS车辆、自动驾驶规则 & 法规、ADAS解决方案供应商、Soc制造商、ADAS汽车传感器套件、使能技术。
评估关键应用领域的新兴PFAS替代品：氢经济、密封技术、5G、电动汽车、可持续包装。对限制永久化学品使用的现行和拟议法规进行了广泛分析。
复合半导体、收发器、磷化铟/磷化铟光子集成电路、薄膜铌酸锂/薄膜铌酸锂光子集成电路、用于量子的光子集成电路、光学互连、制造、材料、光电共封装
SAE级别（L0、L1、L2、L2+、L3、L4）的自动驾驶乘用车，4级无人驾驶出租车，商用无人驾驶出租车服务，针对自动驾驶汽车在路上合法行驶的自动驾驶规则 & 法规，促成科技。
异质集成、AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、数据中心、半导体封装市场预测、封装天线、2.5D封装、3D封装、扇出型封装、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP（扇出型面板级封装）、Si-Via（硅通孔）、玻璃封装、共封装光学元件、RDL（再分配层）、混合键合
氦在半导体制造、泄漏测试（如电动汽车电池）、低温学（MRI、NMR、量子计算）和航空航天中的关键应用，以及替代品采用趋势、回收技术和10年预测
光伏、EMI屏蔽、印刷电子产品、柔性混合电子产品、可穿戴电子产品、电子纺织品以及3D电子产品用片状、纳米颗粒、无颗粒、铜、可拉伸、可热成型纳米线油墨
涉及可重构智能表面、雷达波束形成技术、抗反射涂层、激光眩光保护方案、高精度金属传感器以及激光雷达波束控制等领域。2024年-2034年收入、表面积和单位预测
3D电子产品市场，包括3D表面电子产品、模内电子产品、全增材制造3D电子产品、金属化方法、增材制造电子材料和应用
Si IGBT、SiC MOSFET和GaN的细粒度TIM、管芯连接和衬底连接的十年市场预测。逆变器和电机的液体冷却系统预测。电源模块供应商概况和供应链分析。
印刷传感器市场包括有机光电探测器、可穿戴电极、力传感器和压阻传感器、压电传感器、温度传感器、气体传感器、电容触摸传感器和可拉伸应变传感器。
AiP、天线、半导体先进封装、衬底技术、5G、6G、相控阵、扇出、倒装芯片、玻璃、LTCC、HDI、EMI、波束成形