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5G, 6G, RFID & IoT - IDTechEx 調査レポート

IDTechEx 調査レポート一覧

5G/6G向け低損失材料 2024-2034年:市場、トレンド、予測 

5Gデバイスの全世界での導入拡大により数十億ドル規模の産業となっています。5Gネットワークの最も革新的な部分は高周波数5G技術にあり、これは今後10年以内に普及することになるでしょう。ミリ波帯5G対応デバイスはPCB(プリント基板)とパッケージの双方のレベルの伝送損失を減らすため低損失材料を採用することになります。これは5Gの低損失材料市場を牽引することとなり、2034年までに21億米ドルを超える規模となるでしょう。
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量子通信市場 2024-2034年:技術、トレンド、有力企業、予測 

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器(QRNG)と量子鍵配送(QKD)が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号(PQC)との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR(年平均成長率)で著しく拡大すると予測されています。
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コネクテッド & SDV(Software-Defined Vehicles) 2024-2034年:市場、予測、技術 

IDTechExの新しい市場調査レポート『コネクテッド & SDV(Software-Defined Vehicles) 2024-2034年:市場、予測、技術』をご紹介します。本レポートでは、Software-Defined Vehicle(ソフトウェア-ディファインドビュークル)とは何かを解説し、自動運転車、5G、スマートモビリティに関するIDTechExの専門知識を活用することで、V2X(DSRC、ITS-G5、C-V2X)、自動車AI/GenAI、テレマティクスなどのConnected Vehicle(CV)およびSoftware-Defined Vehicle(SDV)技術が、どのように自動車の展望を再定義しつつあるかについての深い洞察を読者に提供します。
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スマートパッケージング 2023-2033年 

スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財(FMCG)メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています(インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう)。
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RFID 予測、有力企業、ビジネスチャンス 2023-2033年 

IDTechExはRFIDについて20年以上にわたって調査を続けてきており、最新バージョンのRFID市場調査レポート『RFID 予測、有力企業、ビジネスチャンス 2023-2033年』をリリースしました。このレポートは弊社のノウハウに基づいて作成され、最新の RFID動向、有力企業分析と市場展望を網羅しています。またRFID技術、関連企業、ケーススタディ検証、市場に関する客観的な評価を行い、現況と将来の可能性を含め、RFIDセクター全体に関する独自の知見を読者に提供しています。
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6G市場 2023-2043年: 技術、トレンド、予測、有力企業 

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス(RIS)、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。
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メタマテリアル市場 2023-2043年:光学メタマテリアルとRFメタマテリアル 

本レポートでは、再構成可能なインテリジェントサーフェス、メタレンズ、レーダービームフォーミングなど、光学メタマテリアルとRFメタマテリアルの8つの用途について考察しています。15社以上を直接取材した結果を基に、各主要技術の解説を行うとともに、各技術の実用化レベルの確認と、競合する各種製造法の適合性についての評価を行っています。33の分野について、周波数と用途別に、メタマテリアル市場が今後20年間でどのように発展していくのかを解説しています。
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5G市場 2023-2033年 : 技術、トレンド、予測、有力企業 

IDTechExは5G関連のトピックスについて長年にわたり調査をしています。本レポートは、IDTechExのノウハウに基づき作成され、最新の5G動向のトレンド、主な有力企業分析と市場展望を網羅しています。また、ミリ波技術トレンド、オープン無線アクセスネットワーク(オープンRAN)開発、5G基地局の電力管理、不均一スマート電磁(EM)環境、ならびに米国、中国、日本、韓国、ヨーロッパの5主要地域別5G状況と将来のロードマップに加え5Gアプリケーション(インダストリー4.0、C-V2X、AR/VR、FWA等)開発動向などが盛り込まれています。
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5G の熱管理 2022-2032年 

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。
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5G スモールセル 2021-2031年: 技術、市場、見通し 

5G は超低レイテンシと高水準のデータスループットにより、完全にデジタル化され常時接続された世界への道を開きつつあります。しかし、5Gは高い周波数を使用するため、信号の伝搬距離が短いという課題があります。その結果、超高密度ネットワークを形成するために無数のスモールセルを展開することが不可欠となります。IDTechEx は長年にわたり 5G 関連のテーマを調査してきており、このレポート『5G スモールセル 2021-2031年: 技術、市場、見通し』は 5G スモールセル業界の主要技術、有力企業および市場を網羅し、弊社のノウハウに基づいて作成されたものです。これに加え、IDTechEx は 5G スモールセルが適用できる可能性の高い垂直市場を選択し、一連の詳細なケーススタディを提供します。
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5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年:技術、トレンド、市場 

IDTechExの最新レポート「5Gおよび6G用のアンテナ・イン・パッケージ(AiP) 2024-2034年:技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題に対応しています。IDTechExの専門性を活用し、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。
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エッジアプリケーション用AIチップ 2024-2034年: エッジの人工知能 

本レポートはエッジAIチップの市場、技術、有力企業を分析しています。スマートフォン、タブレット、自動車を含むAIの主要エッジ・アプリケーションの調査に加え、3主要地域、消費者用途、企業用途、5つのデバイス・アーキテクチャ(GPU、CPU、ASIC、DSP、FPGA)、3つのデバイス・パッケージングタイプ、3つのアプリケーション分野と7つ業界の10年間(2034年を含む)の詳細予測を行い、AIプロセッサとアクセラレータに関する包括的な分析を提供します。このレポートはエッジAIチップの様々な部分に大きなビジネスチャンスがあることを明かにしており、エッジAIチップ市場が2034年までに220億米ドル以上に拡大すると予想しています。
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フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス 2024-2034年 

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス(FHE)は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。
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熱伝導材料 (サーマルインターフェイスマテリアル)2023-2033年:技術、市場、予測 

このレポートは、電気自動車、データセンター、EMIシールディング、5G、ADAS、家電製品向けの熱伝導性材料の詳細技術分析を提供しています。面積(m2)、重量(kg)、売上(USドル)、TIM単価(USドル)の10年間詳細予測が用途別に提示されています。また、高性能TIMの開発、成功した商用事例、過去のTIM有力企業買収/業務提携関係も盛り込んでいます。併せて、このレポートは将来のTIMの動向にも言及しています。
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仮想現実(VR) 、拡張現実(AR)のヘッドセット 2023-2033年: 技術、有力企業、市場 

VR(仮想現実)、AR(拡張現実)、MR(複合現実)のデバイスは、メタバースへの重要なゲートウェイとして、我々のインタラクションに革新をもたらすものと期待されています。この調査レポートはこれら技術の現状を把握し、これまでの開発動向を定量的に検証するとともに、将来の方向性と技術的課題の両方を概説しています。また光学機器、ディスプレイ、センシング、ハプティクスの分析を含み、コンピューティングとコネクティビティの役割の変遷についても取り上げています。
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LiDAR 2023-2033年:技術、有力企業、市場、見通し 

自動車用途の LiDAR 市場が2033年までに84億ドル規模に成長するでしょう。自動車産業で採用されるライダーの需要は、ビームステアリング技術の革新、性能向上、ライダートランシーバ部品のコスト削減など、ライダーへの巨額の投資と急速な進歩を後押ししています。これらの取り組みにより LiDAR は従来用途や自動車以外の幅広い用途に導入されることが可能となります。IDTechEx はレーザー物理、半導体、光学技術、センサー、光エレクトロニクス、輸送などの蓄積を生かし、技術と製品に関する包括的な分析を提供します。自動車を中心とした LiDAR の装置と市場価値の10年先の市場見通しも提供します。また、IDTechExは世界の95のプレイヤーの開発と活動を追跡し、偏りのない調査と評価を行っています。
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垂直農法 2022-2032年 

このレポートは、垂直農法に関連する技術と市場など、垂直農法業界を対象としています。IDTechExは自動化と照明システムなどの主要技術を取り上げ、これらがどのように業界の成功につながるかを明らかしています。作物の制限やラニングコストなど、直面する課題を詳細に分析しています。作物の選択や価格設定モデルの分析を含む主要企業の戦略やビジネスモデルについても取り上げています。
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プリンテッドおよびフレキシブルセンサー 2022-2032年:技術、有力企業および市場 

プリンテッドセンサーは急激に成長しつつある技術であり、信号処理のコスト引き下げ、フレキシブル薄膜フォームファクターおよび広域・センシングを実現し、モノのインターネット化(IoT)、インダストリー 4.0、患者モニタリングなどの最新用途に最適なものとなっています。この市場調査レポートは、プリンテッド光検出器、ピエゾ抵抗素子やピエゾ電気の圧力センサー、ひずみセンサー、温度センサー、プリンテッド電極、バイオセンサーならびに静電容量式タッチセンサーの技術と用途を網羅しています。
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フレキシブル、プリンテッドおよび薄膜電池 2020-2030年:技術、市場および有力企業 

IDTechEx は2014年以来フレキシブル、薄膜型およびプリンテッドのバッテリーの技術、有力企業および市場動向を追跡してきました。このレポートは、詳細の技術分析、市場動向の紹介、市場分析、ビジネスチャンスおよび障壁に関する議論、有力企業の動向追跡を提供するとともに、技術別そして用途別に今後10年間の市場見通しを示しています。
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