CPO（コ・パッケージド・オプティクス）_IDTechEx Webinar
2024年8月2日
AI、機械学習の台頭やクラウド型サービスの普及をきっかけに、データセンターでのデータ伝送容量と電力効率の向上がかつてないほど求められ、革新的ソリューションでネットワークインフラを強化することが急務です。従来のプラグ着脱可能な光モジュールの限界への対応が期待できるCPO（コ・パッケージド・オプティクス）は、急速に支持を集めています。スイッチICの1ラック当たりの容量が25.6Tbpsを超え、32個を超える高速光モジュールが必要になると、電気/光コネクタの密度や消費電力上昇などの問題が大きな障害になりますが、CPOはその効果的な打開策となります。光学系をチップセットに直接組み込むことで、電気的接続による電力使用量を減らし、配線面積が広がることでチップパッケージの回避帯域幅も大幅に向上します。この組み込みにより、性能だけでなく、全体的な効率も向上し、CPOは、今後のデータセンターにおけるデータ転送需要の増大に対応する上で極めて重要な技術となっているのです。
本ウェビナーでは、IDTechExのプリンシパルテクノロジーアナリスト Dr. Yu-Han Changが、最新調査をもとに解説します。
＜開催概要＞
開催日時： 2024年8月15日（木）10時もしくは18時から 30分間
開催方法：オンライン
参加費：無料（事前登録制）
当日カバーする内容（予定）
- CPO技術と、それらがデータセンターの効率向上や未来のネットワークアーキテクチャの方向性に与える影響について
- 半導体パッケージングのブレークスルー：2.5D技術と3D技術を含む半導体パッケージングの最新進化と、CPOのイノベーション実現においてそれらが担う役割
- CPO市場の見通しと業界への影響予測
IDTechExは関連する調査レポートを7月に発行しました。
本レポートは技術革新とパッケージングのトレンドを探り、バリューチェーンを分析しています。また、業界参入企業に対する評価と、CPOがデータセンターのアーキテクチャに与える影響の予測も行っています。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要であるという認識に主眼を置き、各種半導体パッケージング技術がCPOの分野において担うであろう役割を理解することを重要視しています。
本無料ウェビナー（英語）は、上記調査レポートからの抜粋です。また、ウェビナー使用した資料は、後日、提供します。
問合せ先
アイディーテックエックス株式会社
東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209