プリンテッドエレクトロニクス材料市場は2031年までに69億ドルに達すると予測

プリンテッドエレクトロニクス材料市場は2031年までに69億ドルに達すると予測

プリンテッドエレクトロニクス材料市場は2031年までに69億ドルに達すると予測
既に折り畳み式スマートフォンに利用されているプリンテッド/フレキシブル・エレクトロニクスは、医療機器からスマートパッケージングそして電子テキスタイルから消費者向け製品に至る用途に幅広く採用されていくことと見込ます。この技術の変遷は、特に新たな OLED エミッタ、無粒子構造の導電性インクおよび導電性接着剤を含む革新的な材料を対象とする多大な市場機会をもたらします。IDTechExでは、プリンテッド・フレキシブルエレクトロニクス材料市場は2031年までに69億ドルに達すると予測しています。
 
革新的な機能性材料が、先進技術のバリューチェーンに欠かせないものとなっているのは明らかですが、これは特にプリンテッドエレクトロニクスやフレキシブルエレクトロニクスに当てはまります。なぜなら、電子的機能と半導体的機能を有する材料が、フレキシブルで溶液プロセスが可能な状態で、安定かつ製造工程で扱い易い状態を併せ持つ必要があるからです。IDTechExの新しい調査レポート「プリンテッド・フレキシブル エレクトロニクス材料 2021-2031年:技術、用途、市場見通し」は、複数のアプリケーションにまたがるプリンテッドおよびフレキシブルエレクトロニクス用の材料を幅広くカバーしています。
 
この調査レポートでカバーしている材料
  • 有機発光ダイオード(OLED)用材料
  • 有機薄膜太陽電池(OPV)用材料
  • 有機薄膜トランジスタ(OTFT)用材料
  • 有機半導体光検出器(OPD)用材料
  • カーボンナノチューブ
  • ペブロスカイト
  • 量子ドット
  • 機能性無機インク
  • 部品接着材料 等方性、異方性導電接着剤や低温はんだなど
  • 導電性インク 伸縮性インクや熱伝導性インク、ナノ粒子インク、無粒子インク、銅インクなど
 
この新しいレポートでは、最も興味深い先進技術に注目しながら、プリンテッドエレクトロニクスやフレキシブルエレクトロニクスに利用可能な、すべての溶液プロセス適用材料についての全体像を示します。本レポートでは、プリンテッドエレクトロニクス/フレキシブルエレクトロニクスの材料分野全体の主要技術と市場について説明し、材料クラスごとに注目企業のSWOT分析を行い、技術面と商業面両方の対応状況を評価しています。IDTechExでは、2031年までに有機半導体(主にOLED用)と部品接着材料が、プリンテッドエレクトロニクス/フレキシブルエレクトロニクスの材料として最大の市場になると予測しています。

イノベーションの機会

有機半導体は、チューニングの容易さや溶液プロセスの適用性という点から、プリンテッド/フレキシブルエレクトロニクスに非常に適しています。OLEDが商業的に大成功を収めており、OLEDディスプレイは今や300億ドルの市場となっています。しかしながら革新的な有機半導体には、依然として複数の用途で豊富なチャンスがあります。
 
OLEDにおいて注目すべきトレンドは、熱活性化遅延蛍光(TADF)発光材料への移行と、発光材料の凝集を防ぐことで効率の向上を約束する新しいホスト材料です。有機薄膜太陽電池(OPV)にも新たな関心が寄せられており、最近になって非フラーレン受容体へ移行したことで、効率と安定性の両方が向上しています。OPVは、建材一体型モジュールや屋内型などの太陽光発電用途に特に適しています。
 
さらには、OPVと非常によく似た材料を用いる有機光検出器(OPD)が勢いを増しています。OPDをシリコンに載せたハイブリッド型検出器は特に有望で、シリコン光検出器の感度を短波長赤外(SWIR)のスペクトル領域まで高めることを目指しています。さまざまな有機半導体の技術面とビジネス面の対応状況を、大規模市場や急成長市場を抱える他の材料や用途と合わせてチャートに示しています。
 
An IDTechEx technological/commercial readiness level assessment for selected printed/flexible electronics materials and their applications.
 
部品接着材料は、プリンテッドエレクトロニクス機能と配置部品を組み合わせたフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)という新たな製造技術により、非常に有望と言えます。この複合的アプローチには、剛性部品を機械的特性や熱的特性が大きく異なるフレキシブルな基板や伸縮性のある基板にも実装できる高強度の部品接着材料が必要です。そのため、さまざまな革新的接着材料が開発されており、商業的に勢いを増しています。その中には、低コストのポリマ基材に適用できる低温リフロー対応低温はんだや、部品の迅速かつ密集実装を可能にする磁場配向型異方性導電接着剤が含まれています。

包括的分析

IDTechExの新しい調査レポート「プリンテッド・フレキシブル エレクトロニクス材料 2021-2031年:技術、用途、市場見通し」では、多様で成長が見込まれるこの分野の詳細な分析結果を提供しています。当社の詳細な市場予測(金額ベースと数量ベース)では、上記で取り上げた各材料カテゴリーとサブカテゴリーをカバーしています。この市場は、特殊な機能性材料によって支えられているため、本レポートでは材料の要件、進歩、機会に焦点を当てています。技術的な分析と取材中心のアプローチを通じて、この多様かつ拡大する業界に関する公平な見通し、ベンチマーク調査、関連企業評価を読者にお届けします。
 
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