先端半導体パッケージング市場と技術トレンド_IDTechEx Webinar

先端半導体パッケージング市場と技術トレンド_IDTechEx Webinar
IDTechEx アナリストによる『ウェビナー』のご案内です。
今回は「先端半導体パッケージング市場と技術」。
 
 
今日、データはあらゆるレベルで、そしてほぼすべての業界で爆発的に増加しています。そのデータを生かす重要な基盤として、機械学習とAIが、データセンター、5G、自動運転車など、幅広い用途で活用されています。これらのプログラムを動かすには、シリコン上に形成された集積回路(IC)をベースとする強力なプロセッサが必要です。
数十年にわたり、IC設計専門企業は、1個のダイに全機能を統合したチップを開発してきましたが、ムーアの法則の鈍化に伴い(チップ密度はもはや2年で2倍にはなっていない)、モノリシックICの微細化はさらに複雑で高コストになっています。このため、ICメーカーは「先端半導体パッケージ技術」を追求せざるを得ないのです。従来パッケージング技術との比較で、2.5DICや3DICといった先端半導体パッケージング技術は、チップ接続の向上や消費電力の低減が約束されており、これらの技術を用いることで、ICベンダーは高性能なチップを手頃な価格で継続供給できるようになります。
 
このウェビナーでは、IDTechExのテクノロジーアナリスト Dr Yu-Han Changが、先端半導体パッケージ業界動向を最新の調査をもとに解説します。
 
<開催概要>
開催日時: 2022年8月25日(木)10時もしくは18時から30分間
開催方法:オンライン
参加費:無料(事前登録制)
 
当日取り上げる項目(変更になる場合があります)
  • 先端半導体パッケージ市場分析と中長期的機会
  • 主要アプリケーションの成長要因
  • 有力企業分析 - 先端半導体パッケージング激戦区における力関係
  • 先端半導体パッケージング技術 - 現在の課題とイノベーショントレンド
 
IDTechExは関連する調査レポート8月に発行しました。
本無料ウェビナー(英語)は、この調査レポートからの抜粋で行われます。
後日、使用した資料も提供します。
 
問合せ先
アイディーテックエックス株式会社
東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
担当:村越美和子  m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209