次世代AIシステム向けCPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術_IDTechEx Webinar

2026年1月8日

IDTechEx アナリストによる『ウェビナー』のご案内です。

今回は『次世代AIシステム向けCPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術と市場展望』。

データセンターのアーキテクチャは、AI、HPC、クラウドのワークロード急増に対応するべく進化を遂げる中、要求されるI/Oの指数関数的増加による圧力に直面しています。将来のサーバー設計では、パッケージ当たりのピン数の増加、シリコン面積の拡大、I/Oによる消費電力の上昇に対応する必要があります。これらの要因により、従来の電気インターコネクトへの負担が増加しています。伝送範囲、帯域幅の拡大やエネルギー効率の向上を実現する有力なソリューションとして光インターコネクトが注目されています。一方、今日のネットワークスイッチの主力であるプラグ脱着式の光モジュールは、集積性に制約があることから、電力効率と帯域幅密度において限界にきています。こうした圧力が重なり、システム設計者は、電気回路と光回路間の集積密度を高めることでプラグ脱着式モジュールのスケーリング限界を根本的に克服する可能性のあるCPO（コ・パッケージド・オプティクス）へと向かい始めています。

本ウェビナーでは、IDTechExのプリンシパルテクノロジーアナリストのDr. Yu-Han Changが最新調査をもとに解説します。

＜開催概要＞

『次世代AIシステム向けCPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術と市場展望』

（CPO （Co-Packaged Optics） Technologies and Market Outlook for Next-Gen AI Systems）

開催日時： 2026年1月15日（木）　11時もしくは19時から30分間

開催方法：オンライン

言語：英語

参加費：無料（事前登録制）

当日カバーする内容（予定）