チップレット市場：2035年までに4110億ドル規模に成長予測

チップレット技術は、従来のモノリシック設計に代わる利点により、半導体業界に革命をもたらしています。IDTechExの最新調査レポート「チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途」は、チップレット技術変革の可能性に焦点を当てています。本調査レポートでは、データセンターやAIなどの分野におけるハイパフォーマンスコンピューティング需要に牽引され、チップレット市場は2035年までに4110億ドル規模に成長すると予測しています。

 

チップレットは、複合的なチップを個々の機能に特化したより小さな部品に分割したものであり、柔軟性やカスタマイズ性の向上を実現し、市場投入までの時間やアップグレードサイクルの短縮にもつながります。このモジュール化により、メーカーは必要なタスクに特化した部品を組み込むことができるようになり、結果的に汎用性と効率性の高いチップの製造が可能となるのです。これまで性能やスケーラビリティの妨げとなっていたレチクルサイズ、メモリウォールなどの制約は、チップレット技術によって解消されます。また、複数サプライヤーから調達が可能となるため、製造コスト削減、歩留まり率向上、サプライチェーンのレジリエンス強化にもつながります。

 

こうした利点から、AMDやインテルなどの大手企業では、AMDのEPYCプロセッサやインテルのGPU「Ponte Vecchio」などの製品でチップレット設計の採用が進んでいます。チップレット設計の採用が広がっていることから、ハイパフォーマンスコンピューティング用途においてチップレットの重要性が高まっていることがはっきりとうかがえます。

 

チップレット市場が大きな成長を遂げると予測される中、IDTechExの調査レポートでは、チップレット技術が重要な役割を担う以下の主要分野について分析しています:

 

 

IDTechExの10年間予測では、性能や機能の向上においてチップレットが担う重要な役割を紹介しながら、チップレット設計（CPU、GPU、HBM、FPGA、AI ASIC、キャッシュメモリ、フラッシュストレージ、I/Oコントローラ、光I/O部品など）を活用したデバイスの全体的な価値を考察しています。用途ごとに、チップレット採用を多数のユースケースにわたって分析し、各分野における具体的な市場動向や成長機会を明らかにしています。また、既存サプライヤーの現出荷台数・金額を基に、今後10年間の技術的進歩と新たな業界ニーズを考慮して今後の需要予測を立てています。この包括的な分析では、チップレット技術は、半導体業界の成長牽引力となり、業界全体にわたる協業の促進要因ともなり、今後の半導体イノベーションの足掛かりであると位置付けています。

 

IDTechExの調査レポート「チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途」では、チップレット技術の基礎知識に始まり、チップレット技術を取り巻く状況についても詳細に分析しています。チップレット設計が注目を集める推進要因と利点を考察しながら、その導入と実装における課題や障害も明らかにしており、設計手法やパッケージング技術など、技術と製造プロセスに関する分析も提供しています。さらには、チップレット間通信について、シームレスな集積に必要なインターコネクトと規格に焦点を当てて解説しています。また、高密度実装されたシステムの熱管理に対応する熱管理戦略を概説しています。成長著しいチップレット技術のサプライチェーンについて、有力企業とそれらが担う役割を明らかにし、徹底解説しています。

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