主要半導体トレンド：エッジAI、自動車、先端半導体パッケージング_IDTechEx Webinar

2023年5月25日 Lucy Rogers

IDTechEx アナリストによる『ウェビナー』のご案内です。

今回は『主要半導体トレンド：エッジAI、自動車、先端半導体パッケージング』

半導体は現代生活で使用されるほとんどすべての技術の中核をなしています。これほどに日常生活に浸透しているにもかかわらず、特定のアプリケーションで使用される一部の半導体には、まだ大きな開発・成長機会があります。

このウェビナーでは、IDTechExの3人のアナリストがそれぞれの分野における主要な半導体の機会について解説します。

＜開催概要＞

『主要セミコンダクタートレンド：エッジAI、自動車、先端半導体パッケージング』

開催日時： 2023年６月21日（水）10時もしくは18時から 30分間

開催方法：オンライン

参加費：無料（事前登録制）

エッジAI：Leo Charlton IDTechEx テクノロジーアナリスト

エッジで使用されるAIハードウェアの10年間の年平均成長率が27%となり、クラウドのAIの成長率よりも高くなると予測しています。エッジでのAIアプリケーションは、ユーザー機能を向上させ、それによって新しい常識となる一方で、システムの基本コンポーネントではないものもあれば、AIを搭載することでのみ可能になるものもあります。

当日カバーする内容（予定）

自動運転などのAIが重視される技術とその現状
スマートフォン市場向け機能など、エッジでの新機能とAI
エッジにおけるAIハードウェアの要件

自動車用途：　 Dr James Jeffs　 IDTechEx　シニアテクノロジーアナリスト　

自動運転技術が自動車用半導体産業の成長促進の最大要因になることを明らかです。LiDAR（Light Detection and Ranging）や自律走行コンピュータなどの革新的な技術には、典型的な自動車用アプリケーションをはるかに超える新しい半導体材料と技術が必要です。

当日カバーする内容（予定）

自動運転車に使用される半導体技術
自動車用半導体サプライヤー能力とファウンドリの役割

先端半導体パッケージング：　 Dr Yu-Han Chang　 IDTechEx　シニアテクノロジーアナリスト　IDTechEx　シニアテクノロジーアナリスト

機械学習やAIなどのデータ量の多いアプリケーションは、データセンター、5G、自動運転車など、さまざまな分野で重要な役割を担っています。これらのアプリケーションには、シリコン（Si）基板上に実装された集積回路（IC）をベースとする強力なプロセッサが必要です。

当日カバーする内容（予定）

半導体パッケージの主要技術動向
先端半導体パッケージの主要応用分野での成長ドライバー：ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーション/データセンター、通信ネットワーク、自動運転車、家電